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簡要描述:10KPa低溫低氣壓試驗箱設(shè)備是一個密封的容器,用于容納待測試的物品。它通常具有一定的隔熱性能,以保持低溫環(huán)境。同時,試驗箱也需要具備良好的密封性能,以確保試驗過程中不會發(fā)生氣體泄漏。冷源系統(tǒng):冷源系統(tǒng)用于提供低溫環(huán)境。它通常包括制冷機組、蒸發(fā)器、冷凝器等組件,通過循環(huán)制冷劑的方式將試驗箱內(nèi)部的溫度降低到所需的低溫水平。
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高空低氣壓試驗箱型號 | DR-H208-100L | DR-H208-1000L |
標稱內(nèi)容積 | 100L | 1000L |
內(nèi)箱尺寸(WxHxD)mm | 400x500x500 | 1000x1000x1000 |
溫度范圍 | -70℃~150℃ | |
溫度波動度 | ±0.5℃ | |
溫度均勻度 | ±2.0℃ | |
升溫速率 | 平均1℃/min 空載 | |
降溫速率 | 平均≥1℃/min 空載 | |
壓力范圍 | 常壓(1.01325X105Pa)~0.5KPa | |
壓力偏差 | A: ≥40kPa時,±2kPa B:4kPa~40kPa時,±0.5kPa C:≤4kPa時,±0.1kPa | |
壓縮機 | 進口博客(或日立,谷輪)壓縮機 | |
制冷方式 | 風(fēng)冷式/水冷式 | |
保溫材質(zhì) | 耐高溫高密度氯基乙醋泡沫絕緣體材料 | |
加熱系統(tǒng) | 鎳鉻合金加熱器 | |
內(nèi)箱材質(zhì) | 304不銹鋼 | |
外箱材質(zhì) | A3冷軋鋼板靜電雙面噴塑 | |
電源 | 380V,50/60HZ |
10KPa低溫低氣壓試驗箱設(shè)備特點:
具有自動加水功能并且在試驗過程中水位過低時自動補水。
試驗過程自動運轉(zhuǎn)至完成結(jié)束,使用簡便。
溫度控制:LED數(shù)字型溫度控制器可作確試驗溫度之設(shè)定、控制及顯示。
計時器:LED數(shù)字型計時器,當鍋內(nèi)溫度到達後才開始計時以確保試驗理想。
準的壓力/溫度表隨時顯示鍋內(nèi)壓力與相對溫度。
運轉(zhuǎn)時流水器自動排出未飽和蒸氣以達到*佳蒸氣品質(zhì)。
一體成型矽膠門墊圈,氣密度良好,且使用壽命長。
試驗箱內(nèi)經(jīng)拋光處理經(jīng)久耐用美觀不沾污。
10KPa低溫低氣壓試驗箱設(shè)備是一種專門用于進行低溫低氣壓條件下的試驗的設(shè)備。它通常由如下組成部分構(gòu)成:
試驗箱:試驗箱是一個密封的容器,用于容納待測試的物品。它通常具有一定的隔熱性能,以保持低溫環(huán)境。同時,試驗箱也需要具備良好的密封性能,以確保試驗過程中不會發(fā)生氣體泄漏。
冷源系統(tǒng):冷源系統(tǒng)用于提供低溫環(huán)境。它通常包括制冷機組、蒸發(fā)器、冷凝器等組件,通過循環(huán)制冷劑的方式將試驗箱內(nèi)部的溫度降低到所需的低溫水平。
氣壓控制系統(tǒng):氣壓控制系統(tǒng)用于調(diào)節(jié)試驗箱內(nèi)部的氣壓。它通常包括真空泵、氣壓傳感器、氣閥等組件,通過控制氣壓的升降,實現(xiàn)低氣壓條件下的試驗要求。
控制系統(tǒng):控制系統(tǒng)用于監(jiān)控和控制整個試驗過程。它通常包括溫度傳感器、壓力傳感器、液晶顯示屏、控制器等組件,通過對各個部件的監(jiān)測和控制,確保試驗箱設(shè)備能夠按照設(shè)定的參數(shù)進行工作。
10KPa低溫低氣壓試驗箱主要用于模擬低溫低氣壓環(huán)境下的條件,對物品的可靠性、耐受性等性能進行測試。它在航空航天、電子元器件、材料科學(xué)等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。
設(shè)備滿足以下標準:
GB10592-89 高低溫箱技術(shù)條件
GB11158 高溫試驗箱技術(shù)條件;
GB10589 低溫試驗箱技術(shù)條件;
GB10592 高低溫試驗箱技術(shù)條件
GB/T10586-2006 濕熱試驗箱技術(shù)條件
GB/T2423.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗A:低溫
GB/T2423.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗B:高溫
GB/T2423.3-2006 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Cab:恒定濕熱試驗
GB/T2423.4-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Db:交變濕熱(12h+12h循環(huán))
GB/T2423.22-2002 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)節(jié)試驗規(guī)程,試驗N:溫度變化試驗方法
GB/T5170.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設(shè)備基本參數(shù)檢定方法總則
GJB150.3A-2009 JUN用裝備試驗室環(huán)境試驗方法(高溫試驗)
GJB150.4A-2009JUN試驗室環(huán)境試驗方法 (低溫試驗)
GJB150.9A-2009JUN試驗室環(huán)境試驗方法 (濕熱試驗)
GB2423.1-89 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗A:低溫試驗方法
GB2423.2-89 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗B:高溫試驗方法
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